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ソマテクトKZシリーズ
时间:2012年04月04日 11:13:56 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:8,988 views
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ソマテクト KZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。 |
特徴
[1]作業性の良い１液性で、保存安定性に優れています。
[2]グラブトップ樹脂
流動性、基材など用途に合わせた各種グレードを準備しています。
[3]アンダーフィル樹脂
侵入性、耐湿性に優れています。
[4]CSP補強用樹脂
低温硬化性（80℃）リぺアー性に優れています（KZ-107-4）
車載基板用等の高信頼性タイプもラインナップしています。
製品ラインナップと特性
1.グラブトップ樹脂 KZ-300シリーズ
2.アンダーフィル材料 KZ-200シリーズ
3.BGA・CSP用アンダーフィル材料
| 用途 | 特長 | 製品名 | 硬化条件 | 粘度 | ガラス 転移温度 |
線膨張係数 | 保存寿命 (月/℃) |
| グラブ トップ |
低流動 / 低線膨張 |
KZ-301 | 100℃ /90min ＋ 150℃ /90min |
84Pa・s | 150℃ | 2.0 × 10-5℃-1 |
6/≦-10 |
| 中流動 / 保存安定性 |
KZ-310 | 100℃ /60min ＋ 150℃ /150min |
77Pa・s | 150℃ | 2.3 × 10-5℃-1 |
6/0 | |
| アンダー フィル |
キャピラリー フロータイプ/ 高接着性 |
KZ-210 | 150℃ /60min |
40Pa・s | 135℃ | 3.9 × 10-5℃-1 |
3/≦-20 |
| BGA 補強樹脂 |
低温硬化 / 耐湿性 |
KZ-106 | 85℃ /60min or 100℃ /30min |
9Pa・s | 90℃ | 4.5 ×10-5℃-1 |
6/5～10 |
| 低温硬化 / リぺア性 |
KZ-107 | 80℃ /45min or 120℃ /5min |
3Pa・s | 55℃ | 6.0 × 10-5℃-1 |
数値は全て代表値です。
