影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
时间:2011年12月19日 06:49:26 | 作者:admin | 分类:Papers | 浏览:9,783 views
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
张 良 明
(广州大学,广东广州 510006)
摘 要: 材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等1 在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应.
关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角
中图分类号: O35 文献标识码: A
在对外形尺寸要求苛刻的MEMS 器件封装中,倒装芯片互连工艺得到了广泛应用. 由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大,在温度的循环下会产生热应力差,使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点) 断裂,从而使元件的电热阻增加,甚至使整个元件失效. 解决这个问题既直接又简单的办法是,在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶) . 这样可以增加芯片与基板的连接面积,提高二者的结合强度,对凸点起到保护作用. 底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,对倒装芯片可靠性的影响很大,所以研究填充胶的流动性有着重要的意义.
点击下载文献：
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 (574.1 KB, 16 次)
您没有权限下载此文件。
