- 上一篇:アンダーフィル
- 下一篇:Chip on film用アンダーフィル剤(COF)
携帯電話基板への２次アンダーフィル
时间:2012年04月05日 11:01:58 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:6,832 views
携帯電話基板への２次アンダーフィル
携帯電子機器内部基板に実装されている電子部品は、電気的特性維持や耐環境性、衝撃等に対応する為に、実装保護を行う必要があります。
アンダーフィルは実装済み基板に塗布を行う為、従来の接触式ディスペンサ以上に、非接触式ディスペンサの要求が高まっています。
