ＣＳＰ／ＢＧＡボードレベル用アンダーフィル剤（ＳＵＦ）
时间:2012年04月13日 13:40:56 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:10,383 views
ＣＳＰ／ＢＧＡボードレベル用アンダーフィル剤（ＳＵＦ）
ＰＫＧ（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
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品番 特徴 粘度
[Pa･s] Tg
[℃] 弾性率
[GPa] C.T.E ≦Tg
[ppm] C.T.E ≧Tg
[ppm]
オームコート 1572 高注入性（低粘度タイプ） 0.7 140 3.0 60 190
SUF 1589-1 高信頼性･高生産性 10.0 120 13.0 23 80
SUF 1570-2 高信頼性･高耐湿性 40.0 135 8.0 32 100
