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POP底部填充

时间:2011年12月27日 23:45:23 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:8,580 views

卫晓松:哪位大侠知道POP底部填充的要求啊！点胶时上一层是不是比较容易混入气泡啊？

asec:点1字型，粘度适中，还好。就是Rework会比较难！

卫晓松:POP填充对胶水的粘度有没有要求啊

卫晓松:谁对POP填充比较有研究，帮忙分析一下！

asec:粘度太低，第二层填充不到，太高填充慢。需要测试。

anndi:请参看我的博文： 关于POP封装用underfill胶水初探http://www.g4e.cn/wordpress/arch … glue-on-the-pop-of/

卫晓松:谢谢管理员啊！
就是担心上层的填充不到！

卫晓松:有试用过低粘度（400cp）的产品，效果还不错！

卫晓松:业内现在有在用乐泰的3549（2000cp)
还有是CN1703(400cp）
到底哪一种比较适合呢？

anndi:这个需要结合你们自己的产品及点胶方式，你们可以两个都试一下的！

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