Underfill后导致手机耗电流增大
时间:2012年01月09日 23:19:19 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:7,494 views
dolphinysy：Underfill 后烘烤130度/30分钟烘烤后发现手机待机电流增大2~8mA,分析发现与Underfill的camera DSP IC(BGA封装)相关,除胶后耗电正常,判定是Underfill 胶引起,各位有类似经历吗?如何解决?是何原理?
SAITIME：是否有兴趣接触下,我提的UNDERFILL ?日本产的流动性300 固化条件150 度 30秒
SAITIME：有时候有些情况是莫名其妙的,例如,我有个客户,是做 图像卡的,用别人BGA underfill,然后图像就出问题,出来的图像会抖动,就怀疑是Underill 的问题.然后找倒我们,我们就给他送了样品,结果测试结束就下订单了,什么事都没有.呵呵,这种好事,我希望能够多碰到点.楼主贴邮箱出来,我发份资料你参考一下!
neal886：我们原来试用过的一款Underfill也出现过类似问题，固化后电路偶然地会被检测出不稳定的情况，胶水供应商也不能很好的解释原因。SAITIME是不是有类似情况的解决办法或者原理的解释？能不能也给我发一份相关资料？
ANUO：确定胶水是否已经完全固化，建议做个切片分析下；曾经遇到过类似的CASE，胶水固化不完全导致电流增大。
如果胶水固化没有问题，确认下供应商胶水固化后的电阻率是多少了。也许和胶水的填料有很大的关系。
ZHHJ8545：個人覺得膠水可能性不大，除非膠水沒完全固化！
