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UNDERFILL工艺请教高人
时间:2012年01月05日 22:42:05 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:9,596 views
lgf6070：我司现在做CSP产品,但半成品老是出现芯片表面有小白点出现(来源不明)很难用蘸了酒精的棉纤擦掉,只能用镊子把它刮掉,想问下这样的情况是不是由于UNDERFILL造成的?如果是请问如何才能解决?
anndi：你最好上个清晰点的图！！
bailey.yuan：没用UNDERFILL之前会不会有这种情况？你们是用什么点胶机点上去的？
lgf6070：没点之前已经很难追溯了，现在用的是半自动的点胶机．
bailey.yuan：我电话是13917827374，有时间可以探讨一下
lgf6070：图片如下：
