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Underfill技术概论

Underfill工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺,在电子行业应用较为广泛,笔者从多年的Underfill技术工作中总结出underfill工艺涉及的方方面面,从underfill的材料和设备及underfill的技术发展史谈起,再谈到underfill具体的实施和验证环节,最后提及underfill技术的发展趋势,总体上来说,是一部有意义有价值的参考文献。

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