アンダーフィル材剥離剤 UFR-01G
时间:2012年04月26日 14:39:23 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:12,234 views
UFR-01Gは硬化後のアンダーフィル材に浸透しヘラ等で容易に剥離できる
状態にするものです。
※有害な塩素系溶剤（塩化メチレン等）を一切含まない安全性高い剥離剤です。
製品の種類
UFR-01G：ジェル状タイプ（30ml）
用途
半導体チップを基板に接合時、半導体と基板間の間隙をうめる
アンダーフィル材を剥離する時に使用します。
粘性が付与されており目的のエリアから流れにくく、使用後は
アルコールで除去できます。
使用方法（例：ジェル状タイプ使用）
①剥離するアンダーフィル材に㼁F㻾-01Gを塗って
5分程度放置する。
②放置後、柔らかくなったACFを下地を
傷つけないようにヘラなどで取り除く。 準備：加熱し半導体チップを除去
③アルコールに浸した綿棒などできれいにふき取る。
※アンダーフィル材の種類、硬化の程度により効果が異なる場合があります。
アンダーフィル材の架橋密度、硬化の程度が高い時など、効果が期待できない場合があります。
使用上の注意
①換気の良い場所で取り扱う。
②使用中はゴム手袋、マスク、眼鏡などの保護具を着用し、直接身体または衣服に付着しないようにする。
③直接日光を避け、火気厳禁とし、換気の良好な冷暗所に保管する。
④塩ビ、スチレン系（発泡スチロール、AB㻿等）のプラスチックは簡単に冒されますので使用しないでく ださい。
※詳しくは製品の安全データシートをご確認ください。
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