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Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs

A well-orchestrated PCB design and assembly plan is required to successfully implement techniques such as underfill in next generation OEM embedded consumer and mobile designs. Two distinct market sectors in embedded systems are driving a trend to ever smaller components that do more, do it more reliably, and do it while withstandin...

作者:admin | 分类:Article | 浏览:1,676 views

White I Shape Underfilm

1、Scope 2、Cpk Data 3、Description and Application 3.1 Description 3.2 Application 4、Material Requirements 4.1 Material Properties 4.2 Converted Film Requirements 4.3 Factory Automation and Identification 4.4 Material Storage, Packaging and Shipment 4.5 User Manufacturing Environments   downlo...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:1,030 views

Reains Underfilm Introduction

Why Underfill/Underfilm Solder joint  Cracking due to    Pb-free solder application Must apply underfill or  underfill film to enhance   the solder reliabilities Thermal Bond UF Advantage • Efficiency Application 1. Reflowable thermal bonding film are easily chip on the circuit board  use standard SMT machine and reflow prof...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:1,151 views

BGA Package Underfilm for Autoplacement

BGA Package Underfilm for Autoplacement Jan Danvir Tom Klosowiak NIST-ATP Acknowledgment AcknowledgmentProject Brief Microelectronics Manufacturing Infrastructure (October 1998)Wafer-Scale Applied Reworkable Fluxing Underfill for Direct Chip AttachDevelop new materials and technology needed to allow existing integrated-circuit ...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:858 views

Underfill技术概论

Underfill工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺,在电子行业应用较为广泛,笔者从多年的Underfill技术工作中总结出underfill工艺涉及的方方面面,从underfill的材料和设备及underfill的技术发展史谈起,再谈到underfill具体的实施和验证环节,最后提及underfill技术的发展趋势,总体上来说,是一部有意义有价值的参考文献。 点击下载:underfill技术概论

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:7,138 views

倒装芯片下填充工艺的新进展

摘要:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后。通常都要进行下填充。下 填充的目的是为了重新分配由于硅芯片扣有机村底问热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填 充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和 开发出了一些新的工艺。 关键词:倒装芯片;材料;可靠性;下填充 ...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:5,534 views

Underfill外观目检标准

朋友传递一份国内某大型企业关于underfill目检测试标准的资料,可供大家参考。 点击下载:Underfill外观目检标准

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:5,649 views

Underfill技术概论

Underfill 技术概论 Contents 摘要 .......................................................................................................................................... 2 1 underfill 的概念 ..................................................................................................................... 2 1.1 什么叫underfill ...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,121 views

在线式喷射点胶系统为POP底部填充进行的设计思路

堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节省空间的手持设备发展趋势的一种封装形式。为了确保手持设备的可靠性,许多堆栈封装需要底部填充来应对携带式电子受到碰撞、跌落以及适应严酷的环境。   堆栈封装中,逻辑存储器被布置在最顶层,整体基板尺寸上彼此之间允许有缩小空间的最顶层。      类似于应用底部填充工艺的标准CSP芯片,底部填充起到...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:4,971 views

PoP的底部填充点胶工艺

Horatio Quinones,Brian Saw atzky,Linh Rolland—Asymtek 日趋流行的PoP组装需要底部填充来提高封装的可靠性,而精确的喷射点胶技术是实现这一目的前沿工艺。   随着封装尺寸的减小,移动电子产品的性能不断得到扩展,从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性,需要对多层...

作者:admin | 分类:Article | 浏览:7,032 views