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Underfill 技术概论

Underfill 技术概论 作者: 童 义 猛 Email: tym_gif@yahoo.com.cn 摘要 1 underfill 的概念 1.1 什么叫underfill 1.2 Underfill 的应用原理 1.3 Underfill 的填充物的流动现象 1.4 Underfill 技术的发展历史 2 underfill 的应用范围及其与overfill 的关系 3 underfill 填充材料介绍 3.1 材料构成 3.2 材料的主要应用参数 3.3 化学安全性及处理措施 ...

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Three Bond Technical News—Underfill Agent for BGA/CSP Mounting

Underfill Agent for BGA/CSP Mounting Introduction ________________________________________________ With the rapid evolution of such mobile information equipment as cellular telephones, PHSs, laptop PCs, and VTRs with built-in cameras, the market is demanding that electric and electronic equipment be made smaller, lighter, and fas...

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Reworkability of Underfill Materials

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料,看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍,与目前在BGA下面使用的材料类似,文中对比了三款不同的胶水的实验结果,Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的,由于不知道CGA和BGA材质的差别,所以其对胶水的要求的...

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