半導体パッケージ用途（BGA）
时间:2012年04月14日 13:17:58 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:8,909 views
半導体パッケージ用 BGA/CSP/POP用材料
低応力化・線膨張係数の最適化により反りをコントロールし、また様々な工法に対応致します。
特長 ●大面積塗布対応 ●反り制御 ●高耐湿リフロー性
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品 番
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特 長
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工 法
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ディスペンス
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真空印刷
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金型直圧成形
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CV5401
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高耐湿リフロー
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○ | ○ | – | – |
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CV5420
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低応力
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○ | ○ | – | – |
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CV5766
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セラミック基板対応
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○ | ○ | ○ | – |
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CV5419
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反りバランス設計
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– | ○ | – | – |
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CV5788
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– | – | – | ○ | |
半導体パッケージ用アンダーフィル材（１次実装用）
高分散技術、低応力化技術を駆使し高流動・高信頼性アンダーフィルを実現しました。
各種基材との接着性、信頼性が優れています。
各種基材との接着性、信頼性が優れています。
特長 ●狭ギャップ対応 ●均一浸透性 ●高速充填性 ●Low-k膜対応 ●高耐湿リフロー性
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品 番
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特 長
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CV5350
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短時間硬化
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CV5362
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高流動性
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CV5300
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Low-k 膜対応
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CV5323
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COF 用UF
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半導体パッケージ用 NCP（加熱圧着工法用）
短時間硬化性と絶縁信頼性を高めて狭ピッチ化に伴う種々パッケージに対応します。
特長 ●短時間硬化 ●ボイドフリー ●高絶縁信頼性 ●流動性制御
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品 番
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特長
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CV5340
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速硬化・ボイドレス
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CV5341
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高絶縁信頼性
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半導体パッケージ用 LED/PDIC用 透明液状材
耐熱性、耐温度サイクル性に優れた透明樹脂材料。
特長 ●高透明性 ●高耐熱性 ●高耐温度サイクル性
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品 番
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特 長
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CV5133
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高TC性
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CV5134
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高透明性
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半導体パッケージ用 COB用材料
樹脂流動性の制御と長い可使時間により優れた作業性を達成しました。
特長 ●低温短時間硬化 ●高耐湿リフロー性 ●形状安定性（保持性）●ロングポットライフ
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品 番
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特 長
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CV5794
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ロングポットライフ
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CV5408
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耐リフロー
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