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半導体用液状封止樹脂スミレジンエクセル®CRP
时间:2012年04月11日 13:24:54 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:8,058 views
半導体用液状封止樹脂
スミレジンエクセル®CRP
製品紹介
住友ベークライトは、1971年以来IC用金型封止材市場において、たゆまぬ技術革新によりリーディングカンパニーとして活躍を続けています。液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。2カ国（宇都宮・シンガポール）からワールドワイドなカスタマーサポート体制を可能としております。
生産工場
宇都宮工場
スミトモベークライトシンガポール
研究所
情報・通信材料総合研究センター
電子デバイス材料第二研究所
特徴
用途
仕様
使用例
ダウンロード
高密着性、高信頼性
半導体パッケージを構成する各部材との密着性を高めることにより、良好な信頼性を実現します。
表面実装対応
樹脂物性の最適化により、表面実装（リフロー）プロセスにおける故障低減を実現します。
