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樹脂コアはんだボールミクロパールSOL

时间:2012年04月15日 13:25:59 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:7,278 views

■柔軟で均一サイズの樹脂をコアとする実装用ハンダボールです。

■記事一覧
	SOLの特長	積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールにかかる応力を緩和し、正確なギャップコントロールを可能にします
	構成とラインアップ	高耐熱性樹脂に銅、はんだ層をコーティング。多彩なラインアップでご要望にお応えします。
	信頼性データ	落下試験・温度サイクル試験で信頼性を向上。アンダーフィルレスでも十分な性能を発揮します。
	実用特性例	強度、電気・熱特性では半田バンプと同等性能です。
	実装特性	市販のボールマウンターで実装可能です。
	推奨アプリケーション	パッケージ、モジュールの小型化・高密度化・軽量化を実現します。

■ミクロパールSOLの特徴 >>詳細

高接続信頼性

内蔵の樹脂コアにより、外的応力をボール全体で受けるため、接続部へのストレスが軽減されます。
アンダーフィル不要で高い信頼性また、アンダーフィルを使用すればさらに抜群の信頼性が得られます。
温度サイクルテストや落下衝撃テストに効果があります。

スタンドオフ機能

樹脂コア径以上につぶれることはありません。基板とパッケージ間のギャップを確保します。

伝送線路長の確保

樹脂コア径以上につぶれないため、伝送線路長が設計値通りに作成できます。

WLCSP
	アンダーフィルレス高接続信頼性（温度サイクル、落下衝撃）採用事例：携帯電話、デジカメ用アナログＩＣ（発熱伴う電源、アンプ）

セラミックBGA
CTE：セラミック<<ガラエポ基板　⇒発生応力大!	高接続信頼性（材料ミスマッチ解消）採用事例：産業機器、通信機器用 MCU、CPU マルチチップモジュール

両面実装モジュール
	スタンドオフ確保伝送線路長の制御（電気特性安定）採用事例：携帯電話・モバイル機器用通信モジュール（無線LANモジュール）