UNDERFILL-底填劑-底部填充胶-언더필수지-アンダーフィル
首页
TDS&MSDS
Article
IC Packaging
About
搜索
当前位置:
首页
>
アンダーフィル
> キャピラリーフロー工法用ペーストのご紹介
キャピラリーフロー工法用ペーストのご紹介
时间:2012年04月29日 14:04:29 | 作者:admin | 分类:
アンダーフィル
| 浏览:8,274 views
キャピラリーフロー工法用アンダーフィルのご紹介(EPA500Dシリーズ)
EPA501Dは80℃充填中に硬化します
●
部品ダメージの少ない低温硬化(80 ℃×2 h)
●
80 ℃のエイジングルームで硬化可能です。
EPA521Dは短時間硬化+高信頼性が可能です
●
低温短時間硬化 (120℃×20 min)
●
高速充填 50℃×1 min(12 mm×12mmFBGA)
●
ボイド無し
●
ヒートサイクル性良好
キャピラリーフロー工法用アンダーフィルの品番体系
マテリアル・セーフティ・データ・シート(MSDS)
80℃硬化タイプ
EPA501D
標準硬化タイプ
EPA521D
出荷形態と出荷方法
シリーズ
容量/容器
出荷方法
EPA シリーズ
・200g/PC170カートリッジ
・40g/岩下30mlシリンジ
・10g/武蔵10mlシリンジ
冷凍 宅配便
※その他の容量/容器もご相談に応じます。
上一篇:
フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ-
下一篇:
特殊粘接着・封止材42品目の世界市場を調査
发表评论:
昵称(*)
邮箱(*)
网址
评论内容(*)
250*250广告位
技术资料分享
如需索取国内外底部填充胶UNDERFILL的相关技术资料或安全资料TDS&MSDS,请发邮件邮件至Underfiller@Gmail.com;如果你手头有本站未收录的UNDERFILL技术资料,也惠请发送至Underfiller@Gmail.com以便与大家分享!谢谢!
近期文章
如何搞定Underfill胶水固化填充不足
LOCTITE ECCOBOND UF 3915
HENKEL LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND HYSOL UF3808 MSDS安全技术说明书
Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs
HENKEL HYSOL 3508NH Cornerfill TDS
HENKEL LOCTITE 3128NH TDS
Electrolube ES501 Underfill Resin TDS
UNIQUE 3075BHF UNDERFILL MSDS
Hi-Tech Korea UNIQUE 3075BHF UNDERFILL TDS
近期评论
李育民
发表在《
About
》
Michael
发表在《
DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡
》
finerain
发表在《
WON CHEMICAL UNDERFILL RESIN WE-3008
》
Bob W
发表在《
堆叠(PoP)组装的挑战
》
Musashi
发表在《
现在主流的underfill点胶机有哪些?
》
Musashi
发表在《
现在主流的underfill点胶机有哪些?
》
meng chang zai
发表在《
STICK 1 UNDERFILL 5650规格书
》
meng chang zai
发表在《
wonchem
》
meng chang zai
发表在《
wonchem
》
mardy
发表在《
WON CHEMICAL UNDERFILL RESIN WE-3008
》
随便看看
FC- BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料
有人知道这种胶水吗?
Capillary Underfill Process
Underfill Flow as Viscous Flow Between Parallel Plates Driven by Capillary Action
Low CTE Reworkable Underfill for Superior Thermal Cycle Performance
功能
登录
文章
RSS
评论
RSS
WordPress.org