- UFシリーズは従来の液状アンダーフィルによらないフリップチップ接続を加熱圧着処理のみにより可能にします。導電粒子を含むタイプと含まないタイプを取り揃えており、さまざまな接続方式に対応可能です。
- 加熱圧着だけでフリップチップ実装が可能です。
- 従来のフリップチップ実装で用いられるアンダーフィル材が不要なため、実装プロセスを大幅に合理化できます。
- チップと基板の間の応力を緩和し、高信頼性を実現できます。
- 導電粒子を含むタイプと含まないタイプの２種類を用意しています。
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ダイボンディングフィルム「HIATTACH」
时间:2012年03月30日 11:59:49 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:7,737 views
ダイボンディングフィルム「HIATTACH」
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特長
特性 （測定値の一例）
| 項目 | 単位 | FC-212K | UF-536 | 試験条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 導電粒子 | – | あり | なし | – | |
| ダイボンディング条件 | 温度 | ℃ | 180 | 180 | – |
| 圧力 | MPa | 1 | 1 | – | |
| 時間 | s | 20 | 20 | – | |
| 引張り弾性率（40℃） | GPa | 6.6 | 6.6 | DMA | |
| ガラス転移温度 | ℃ | 172 | 172 | DMA | |
