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ダイボンディングフィルム「HIATTACH」

ダイボンディングフィルム「HIATTACH」

アンダーフィル用フィルム UFシリーズ製品に関するお問い合わせ
リードフレーム用のイメージ画像
UFシリーズは従来の液状アンダーフィルによらないフリップチップ接続を加熱圧着処理のみにより可能にします。導電粒子を含むタイプと含まないタイプを取り揃えており、さまざまな接続方式に対応可能です。

特長

  • 加熱圧着だけでフリップチップ実装が可能です。
  • 従来のフリップチップ実装で用いられるアンダーフィル材が不要なため、実装プロセスを大幅に合理化できます。
  • チップと基板の間の応力を緩和し、高信頼性を実現できます。
  • 導電粒子を含むタイプと含まないタイプの2種類を用意しています。

特性 (測定値の一例)

項目 単位 FC-212K UF-536 試験条件等
導電粒子 あり なし
ダイボンディング条件 温度 180 180
圧力 MPa 1 1
時間 s 20 20
引張り弾性率(40℃) GPa 6.6 6.6 DMA
ガラス転移温度 172 172 DMA

使用プロセス

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