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Underfill 공법

1. 언더필(Underfill)이란? 언어적 의미 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다. 즉 BGA, CSP, Flip Chip등의 Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말합니다. 2. 언더필을 굳이 해야할 필요가 있나요? 물론 모든 부품에 반드시 해야 하는 것은 아닙니다. 가장 좋은 설계는 언더필을 하지 않고도 시장에서 장시간 불량이 발생하지 않도록 하는 ...

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