当前位置:首页 > TDS&MSDS > Epシリコーン アンダーフィル材

Epシリコーン アンダーフィル材

Epシリコーン アンダーフィル材

耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れたサンスター技研独自開発のエポキシ樹脂です。

特徴

  1. 架橋シリコーン粒子分散により、従来エポキシより低応力化。応力歪の吸収に優れます。
  2. 耐クラック性に優れます。
  3. フラックス残渣を吸油し、数十μmの間隙へも、優れた注入性を発揮します。
  4. 同じフィラーコンテンツ(%)でも、従来エポキシより低いCTEになります。
  5. 低CTEにより、被着体の反り量も低減できます。

エポキシシリコーン海島構造

弊弊社独自開発の”架橋シリコーン粒子分散エポキシ樹脂”を用いているため、耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れます。この構造が、基板とデバイス間の熱膨張係数のギャップによって発生する歪みを吸収します。

エポキシシリコーン海島構造

従来型のエポキシアンダーフィル材との比較

従来型のエポキシアンダーフィル材との比較

代表品番/性能

特徴
(アプリケーション)
品番 硬化
条件
粘度
(mPa・s)25℃
Tg
(℃)
CTE
(ppm/℃)
弾性率
(GPa)
リワーク性
耐メカニカルストレス
(モバイル)
#1027 120℃5min.
150℃3min.
1,500 85 69 2.7 OK
耐TCパフォーマンス
(モバイル)
#1090C 150℃5min. 1,800 165 58 3.2 OK
#1090A 150℃5min. 1,800 150 67 2.7 OK
耐TCパフォーマンス
(車載他)
#1093A 125℃20min. 10,000 120 38 6.0
RD-11262G
(開発品番)
125℃20min. 37,000 130 29 9.0

「電気・電子用接着剤」に関するお問い合わせ

发表评论: