アンダーフィル剤 電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品 フリップチップのアンダーフィル剤について、お聞きしたいのですが、私は下請け企業で委託企業よりアンダーフィルの常温での可使時間が24時間となっておりますが、短すぎると思っております。 私は1週間は可能かと思うのですが、通常は常温で可使時間がどのくらいになるかを教えて下さい。 20...
アンダーフィル剤 アンダーフィル用封止樹脂 代表グレード 用 途 品 名 特 徴 FC-BGA FC-CSP EF-290 低Tgで熱時低弾性のため、応力緩和に優れる 接着性に優れる EF-351 低Tgで熱時低弾性のため、応力緩和に優れる ファインフィラー使用で狭ギャップに対応 接着性に優れる EZ-403 低線膨張 中程度のTg ...
フリップチップ用アンダーフィル剤（ＵＦ） ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 ＣＰＵ、グラフィック用ＬＳＩはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応できる豊富なラインナ...
近年、携帯電話やＰＨＳ、ノート型パーソナルコンピューター、カメラ一体型ＶＴＲ等の携帯情報機器の急速な普及をはじめ、各種電気・電子機器の小型化、軽量化、高機能化、高速化への要求が高まるにつれ、ＩＣ（ＬＳＩ）の小型化も求められています。それに伴い、ＩＣ（ＬＳＩ）チップ等の半導体ベアチップを保護したり、応力緩和・寸法整合・規格化（汎用化）等...
