- ■SR表面上の異物の除去、洗浄
- ■表面積拡大による濡れ性向上
- ■ピンニングによるブリード防止
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アンダーフィルの濡れ性改善とブリード防止
时间:2012年03月29日 11:32:48 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:15,444 views
アンダーフィルの濡れ性改善とブリード防止
高密度化・高機能化を支える表面改質技術
■処理の目的
| アンダーフィル(ＩＣチップの金線を保護する液状硬化性樹脂)による封止の充填性を高める。 |  |
■問題点
１）アンダーフィルの充填性・流動性が悪く、上手に濡れ広がらない。もしくはブリードアウト(不要な部分へのはみ出し)が起こる。
２）表面改質効果に時間依存性がある。
＝濡れ性のコントロールが困難
■処理のイメージ
SR現像・乾燥後にウェットブラストを適用
■ウェットブラストによる表面改質例
| SR表面に樹脂液を滴下し側面より観察 | |||||||||||||||||
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| ↑ウェットブラスト処理により無方向性の微細凹凸が得られる | |||||||||||||||||
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■プラズマ処理との差別化
①極性基に依らない表面改質
・表面積拡大による濡れ性改善のため、その効果には時間依存性がありません。
・極性を上げないため、表面に不要な水分をひきつけません。
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②ピンニングによる液滴の保持
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未処理 |
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| 接触角78.3°（純水） | ||||
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ウェットブラスト後 |
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| 接触角79.1°（純水） | ||||
■関連装置例（PFE – フィジカルファインエッチャー）
幅610mm以下、厚さ0.2 ～ 2.0mm までのプリント配線板などの薄板材表面の精密物理洗浄をおこなう表面処理装置。薄板材両面を均一に処理し、水洗、水切り乾燥までを連続自動処理可能。
【特 長】
・幅広ガン630mmを使用し、処理幅610mm以下までの薄板材の処理が可能。
・ワーク両面の処理が可能。
・ブラスト処理、水洗、水切り乾燥までを連続自動で処理可能。
・基板表面の回路を傷つけずに処理可能。
・ラインアンドスペース30μm対応。
・基板材質を問わずに洗浄可能。
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【装置仕様】
| 寸法 | 2125(W)×2125(D)×1800(H)mm |
| 処理対象物 | 薄板材、プリント配線板 |
| 処理サイズ | 幅 610mm以下 長さ 200～700mm 厚さ 0.2～2.0mm |
| コンベア搬送速度 | 0.5～2.5m/min |
| ガン | 幅広ガン 630mm×2本 |
| 電源 | AC200V, 50/60Hz, 3相 |
| 消費電力 | 約15kW（全機器、定格電力の和） |
| エア供給圧力 | 0.5MPa以上、0.7MPa以下 |
| エア消費量 | 19.9m3/min（NTP,ブラストエア圧0.25MPa時） |
| オプション | スラッジ回収装置 |
