当前位置：首页 > アンダーフィル > メカトロシステムグループ

メカトロシステムグループ

时间:2012年04月18日 14:41:04 | 作者:admin | 分类:アンダーフィル | 浏览:6,528 views

エレクトロニクス産業向けの新技術　《メカトロシステムセンター》

将来に向けたテーマをいち早く捉える最先端領域

メカトロシステムグループでは、エレクトロニクス産業向け生産機器の開発・販売を行っています。現時点での需要が高いテーマだけでなく、今後の拡大が見込まれる新しいテーマをいち早くキャッチし、具体的なモノづくりとして展開していく最先端領域です。

そのメカトロシステムグループが、現在最も注力している機器がQuspa《クスパ》です。半導体製造の後工程や基板実装の分野に、今までにないクオリティと利便性を提供する機器として、超精密アンダーフィル塗布装置「Quspa-Ms」と、超精密ディスペンサー装置「Quspa-MsB」の2機種を発表。すでに半導体関連業界において高い評価を受けています。

リニアサーボモーターと非接触ヒーターによる高性能と利便性超精密アンダーフィル塗布装置「Quspa-Ms」

Quspa-Ms

「Quspa-Ms」は、SiP、MCM、MPUなどの高機能半導体部品のフリップチップや表面実装基板上のCSPなどのアンダーフィルをメインターゲットとした超精密塗布装置です。

モノレール構造重心駆動方式によるリニアサーボモーターを組み込むことによって、総合繰り返し位置精度3σで5μm以下、最高動作速度1,200mm/sec、最高加速度3Gを実現しました。また、基板を常温から100℃まで十数秒で昇温できる特殊非接触ヒーターの使用により、前工程での昇温装置も不要。アフターヒートを自在に変更することで、流動性の低い材料にも対応します。

小型で精密、メンテナンスも容易な高性能マシンが登場
超精密ディスペンサー装置「Quspa-Ss」

「Quspa-Ss」は、SiP、MCM、MPUなどの高機能半導体部品の微量塗布をメインターゲットとした、外形サイズ800mm×800mmの小型精密ディスペンサーです。
リニアサーボモーターの搭載により、総合繰り返し位置精度および最高動作速度については「Quspa-Ms」と同様のクオリティを実現。ポンプ部の温調に関しては、ペルチェ素子を用いることで温度バラつきを1℃以内に抑えています。また、精密塗布に適したスクリューポンプ構造のディスペンサーは、段取り替えがワンタッチで、取替え部に液の接触部分が全て集約されているため、メンテナンスも非常に簡単。低粘度の液剤でも液ダレを発生させません。

Quspa-Ss

小型で精密、メンテナンスも容易な高性能マシンが登場超精密ディスペンサー装置「BQuspa-MsB」

Quspa-MsB

LEDの蛍光体、ダム描画等、スクリュータイプ及びジェットタイプのポンプバルブで、シングルヘッドまたは、マルチヘッドを搭載できるボールネジタイプの機種。

ジェットバルブ
高粘度の熱硬化性樹脂を常温で塗布できるピエゾ方式のジェットディスペンサー。よって経時変化に強く、分解能もエアーバルブの１０分の１。

スクリューバルブ
LED用の高粘度、低粘度の蛍光体塗料を常温でバラつき少なく、早く塗布できます。しかも特殊な材質を使用しているので、金属イオンの問題も有りません。
また３０Pa以上の高粘度の蛍光体もスクリュー方式なので、高速ドット塗布が可能。

ヴェルサットキュア方式を用いた、インライン対応
マンション型加熱装置

・多彩なバリエーションにより、前後装置とのインライン化に対応
・長時間安定した再現性のある温度精度を実現
・静止加熱により粉塵や揺れを抑制し、製品品質を向上
・2Dから3Dにより、工場内の設置床面積を大幅に削減
・加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化貢献
・多工程での納入実績
アンダーフィル後の樹脂硬化
マウント後、ポッティング後の樹脂硬化
モールド後の乾燥工程