求助：Underfill胶返修pcb绿漆剥落问题
时间:2012年01月08日 14:10:41 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:8,385 views
Vivi-happy：我司底部填充胶返修过程中将BGA加热，IC拆解下来，发现pcb绿漆已粘在胶水上剥落下来，使报废率增高，
是否由于胶水成分与绿漆成分相似，导致互溶
还是由于本身绿漆的温度特性问题？
请高手赐教！
loricliu： 请问你用的是哪个公司的产品？
sunhk：一般而言!Underfill胶與pcb绿漆是不屬相同材質!所以不會互溶!反而是返修的溫度沒控制好!或是pcb受潮所致!
提供點淺見供參考!
fribonder：跟胶水有关！有些是不可返修的！可试一下DOVER的胶水！
anndi：强烈赞同，呵呵！
jasonpan12:那胶水是哪个品牌的了,可以试下XE-1218
jasonpan12:绿油掉的话，就是胶水粘接性太好，不容易返修。
haokyle:我司有DYMAX-3097-T目前应用返工性能极佳
