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半導体製造装置用語集

NCF (Non Conductive Film) 半導体チップの電極面と基板の回路面の接着に用いられ、アンダーフィルの機能を兼ねる。接着・絶縁の機能を同時に持つフィルム状接続材料。 NCP (Non Conductive Paste) チップの電極面と基板の回路面の接着に用いられ、アンダーフィルの機能を兼ねる。接着・...

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アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響

整理番号 08A1215289 和文標題 アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響 英文標題 Influence of hygro-thermal stress on interracial delamination of FCOB device with underfill 著者名 GUO Dan (Guilin Univ. Of Electronic Technol., Guilin), YANG Daoguo (Guilin Univ. Of Electronic Technol.,...

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特殊粘接着・封止材42品目の世界市場を調査

特殊粘接着・封止材42品目の世界市場を調査 -環境対策・省エネ分野向け、最先端半導体向けなどが中長期的に拡大- 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済(東京都中央区日本橋 阿部界 代表取締役)は、エレクトロニクス分野を中心に使用される特殊で高性能な粘着剤、接着剤、封止材、接合材料の世界市場を調査した。そ...

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キャピラリーフロー工法用ペーストのご紹介

キャピラリーフロー工法用アンダーフィルのご紹介(EPA500Dシリーズ) EPA501Dは80℃充填中に硬化します ●部品ダメージの少ない低温硬化(80 ℃×2 h) ●80 ℃のエイジングルームで硬化可能...

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フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ-

フリップチップ、グロブトップ等、液状樹脂用合成球状石英フィラ-   パンプと接着法の信頼性は、LSIチップと基板の熱膨張率のマッチングにより評価されます。 シリコン(< 3 ppm/°C)と有機基板(20~50 ppm/°C)の熱膨張率の差は機能性フィラ-の存在により もはやアンダ-フィル材のボトルネック(障害)ではなくなっています。アンダ-フ...

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フリップチップ実装用 先貼り型高機能接着剤

フリップチップ実装用 先貼り型高機能接着剤フィルムの本格販売を開始 - 10µm以下の狭ギャップ、高密度バンプ接続へ対応 -  東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長:、以下「東レ」)は、独自のナノ構造制御技術により、フリップチップ実装1)用の先貼り型高機能接着剤フィルムを開発し、本年1月から本格販売を開始します。 本製品は、回路基板や半導体...

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アンダーフィル材剥離剤 UFR-01G

UFR-01Gは硬化後のアンダーフィル材に浸透しヘラ等で容易に剥離できる 状態にするものです。 ※有害な塩素系溶剤(塩化メチレン等)を一切含まない安全性高い剥離剤です。 製品の種類 UFR-01G:ジェル状タイプ(30ml) 用途 半導体チップを基板に接合時、半導体と基板間の間隙をうめる アンダーフィル材を剥離する時に使用します。 粘性が付与されており目...

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HDD用FPCへのフリップチップ実装

HDD用FPCへのフリップチップ実装 Flip  Chip Assembly on FPC for HDD M.Inaba,Y.Seki,M.Nakao,M.Nukina,T.Ohminato, S.Watanabe   &   P.Tewarak   HDDの用途は多様化しており,性能の向上も著しい.HDDに使用されているFPCに実装されるプリアン プICの実装方法として,最近では信号伝送の高速化への要求から,フリップチップ実装...

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半導体用エポキシ樹脂封止材料の開発

半導体用エポキシ樹脂封止材料の開発 ダウンロード pdf:[download id="67"] ナガセケムテックス株式会社     フリップチップ用アンダーフィル材 モバイル機器、小型電子機器を中心に半導体の小型化、高速化にともなうフリップチップ による接続方式の採用が急速に広まりつつある。フリップチップ実装における接続方法は ハンダを用...

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アンダーフィル樹脂の注入方法

【発明の名称】 アンダーフィル樹脂の注入方法 【発明者】 【氏名】小林 宏和 【住所又は居所】東京都狛江市和泉本町1丁目8番1号 キンセキ株式会社内 【課題】フリップチップ工法とアンダーフィル樹脂を注入により半導体素子を実装し、圧電振動子と組合わせた圧電発振器で、アンダーフィル樹脂の熱膨張による半導体素子の剥離を改善するこ...

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