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アンダーフィルディスペンス装置「MDM-2」

アンダーフィルディスペンス装置  「MDM-2」 TDK(株) 生産技術センター 営業推進課  千葉県市川市東大和田2-15-7  TEL 047-378-9226(直通) FAX 047-378-9242 ディスペンス品質の常識が変わる! TDKの考えを凝縮した 新世紀マルチディスペンサです。 投影面積で吐出量を高精度コントロール。 塗布安定性を大幅に向上させました。...

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半導体用液状封止樹脂スミレジンエクセル®CRP

半導体用液状封止樹脂 スミレジンエクセル®CRP 製品紹介 住友ベークライトは、1971年以来IC用金型封止材市場において、たゆまぬ技術革新によりリーディングカンパニーとして活躍を続けています。液状封止材の分野では特に先端パッケージに要求される様々な特性に対応する材料を提供致します。2カ国(宇都宮・シンガポール)からワールドワイドなカスタマ...

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アンダーフィル剤

アンダーフィル剤 電子・半導体・化学 > 電子部品・基板部品 フリップチップのアンダーフィル剤について、お聞きしたいのですが、私は下請け企業で委託企業よりアンダーフィルの常温での可使時間が24時間となっておりますが、短すぎると思っております。 私は1週間は可能かと思うのですが、通常は常温で可使時間がどのくらいになるかを教えて下さい。 20...

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プロダクトインフォメーション(TB2274S)

携帯電話を始め、携帯用ゲーム機やカーナビ、スマートフォンなど、老若男女も問わず今やポータブル機器を持つことは当たり前となっています。その結果、ポータブル機器は常に落下・押しつぶし・水没・高低温・多湿・砂塵の危険に曝され、そして、これらの苛酷な環境への瞬間的な物理的耐久性はもちろんのこと、その環境下で安定した動作信頼性も求められるよう...

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車載用LSIパッケージ実装技術

要     旨 最近の自動車は、エンジン制御やエアバッグ、ナビゲーションなど、電子機器が無くてはならないものとなっており、それらの機能も年々複雑で高度な物になっている。しかし、「車」という限られた空間内において、車載電子機器の高機能化や高性能化を図るには、LSIの大規模化や高集積化とともに、それの高密度実装が不可欠である。本稿では、この様...

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リペアラブル・ウレタン・アンダーフィル材ペンギンセメント991/991M/992/991D

リペアラブル・ウレタン・アンダーフィル材 ペンギンセメント991/991M/992/991D ☆日本接着学会 技術賞受賞   1.特 長    ①従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。         ⇒硬化に必要な温度は70℃以上で、薄膜であれば数十秒で硬化します。    ②優れたリペア性を有します。    ③防湿性/電気絶縁性に優れていま...

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Chip on film用アンダーフィル剤(COF)

Chip on film用アンダーフィル剤(COF) ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダーフィル剤の中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、LCDドライバ...

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携帯電話基板への2次アンダーフィル

携帯電話基板への2次アンダーフィル   携帯電子機器内部基板に実装されている電子部品は、電気的特性維持や耐環境性、衝撃等に対応する為に、実装保護を行う必要があります。 アンダーフィルは実装済み基板に塗布を行う為、従来の接触式ディスペンサ以上に、非接触式ディスペンサの要求が高まっています。 関連する製品 粘度変...

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アンダーフィル

アンダーフィル剤 UF300シリーズ モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。 これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊さ...

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ソマテクトKZシリーズ

ソマテクト KZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。 特徴 [1]作業性の良い1液性で、保存安定性に優れています。 [2]グラブトップ樹脂 流動性、基材など用途に合わせた各種グレードを準備しています。 [3]アンダーフィル樹...

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