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HDD用FPCへのフリップチップ実装
HDD用FPCへのフリップチップ実装
Flip Chip Assembly on FPC for HDD
M．Inaba，Y．Seki，M．Nakao，M．Nukina，T．Ohminato， S．Watanabe ＆ P．Tewarak
HDDの用途は多様化しており，性能の向上も著しい．HDDに使用されているFPCに実装されるプリアン プICの実装方法として，最近では信号伝送の高速化への要求から，フリップチップ実装が取り入れられて きている．
これらの需要にこたえるために，当社でもはんだバンプによるフリップチップを含んだ実装プロセスを 導入した．プロセス構築にあたり，諸条件や使用材料を検討し，信頼性を十分確認した上で量産化を行っ た．
The HDD has been used for various applications, and the performance advancement of it is remarkable. As an assembly method of IC on FPC used for HDD, flip chip technology is being applied to meet the demand of increased signal transmission speeds used in todays designs.
We installed an assembly process using flip chip technology with solder bumps in order to answer these demand. In preparation of mass production, we examined many conditions and materials and confirmed a robust and reliable process.
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