整理番号 08A1215289 和文標題 アンダーフィルFCOB素子の界面剥離に対する熱水応力の影響 英文標題 Influence of hygro-thermal stress on interracial delamination of FCOB device with underfill 著者名 GUO Dan (Guilin Univ. Of Electronic Technol., Guilin), YANG Daoguo (Guilin Univ. Of Electronic Technol.,...
アンダーフィル剤 UF300シリーズ モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。 これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊さ...
アンダーフィル アンダーフィルとは、集積回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂の総称である。主にエポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主流となる。 目次 [非表示] 1 概要 2 組成 3 備考 4 関連項目 5 外部リンク 概要 [編集] ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等で基材へ一次実装され...
