底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散...
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 张 良 明 (广州大学,广东广州 510006) 摘 要: 材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等1 在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应. 关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角 中图分类号: O35 文献标识码: A 在对外形尺寸要求苛刻的...
