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Flip chip

From Wikipedia, the free encyclopedia http://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip    Jump to: navigation, search  This article is about the semiconductor mounting technique. For the DEC trademark, see Flip Chip (trademark). For the CPU format, see Flip-chip pin grid array. Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connectio...

作者:admin | 分类:IC Packaging | 浏览:11,651 views

倒装片接合入门

本文简单介绍现在使用中的五种倒装芯片(flip chip)安装方法。 产品小型化、功能增加和可便携性的需要正推动对倒装片(flip chip)装配的需求。这个技术已经在各种电子产品中使用超过三十年，它当然具有超出传统电子装配的许多优点，但是它可能不是所有装配系统的解决方案(表一)。 表一、倒装片装配的优点与缺点 优点 缺点 高密度电路 设计用于导线接合的芯片...

作者:admin | 分类:IC Packaging | 浏览:8,774 views