underfill到底有何用？？？
lgf6070: 我司目前主要产品是手机模组（这个行业来讲应该是个大公司了），之前一直在填underfill。但现在随着模组利润空间的不断下降，以及为缩短产品周期、提高REWORK良率。决定取消underfill。
而且前期可靠性试验和小批试制除污点方面大概有03%的不良率提高之外，其余性能无任何不良。 在此想问下，到底填underfill对产品有何影响？各位在用underfill的朋友进来讨论下，不要只是说什么为了分散应力集中，使CTE更为匹配。到底大家有没有自己真正做过相应试验？ 从目前我司来看，下步取消underfill确实有很大可能。
Anndi: 个人理解，underfill与相关基材的配合是最关键的，配合得好的话可以大大降低不良率，配合得不好的话甚至比不打胶的不良率更高。但是何谓最佳配合涉及到很多理论和实际的问题，其实企业基本上是无法完全甄别的，包括胶水厂家实际上也难一言而尽，呵呵！我就碰到过一些打胶后的跌落试验结果甚至差过不打胶的时候，当然也有明显提升的时候！不过就我个人理解，当然如果不打胶时的不良率和返厂率厂家可以接受的话的确是不需要打胶的（做为加工厂他们的发单方有明确打胶要求的那就没法拒绝的，呵呵），因为打胶的确要增加相关工序和人员等等，并且提高了返修的难度。柳兄弟如果贵司能够做到用胶不用胶差别不大的话，我也建议贵司可以取消此工艺，当然有些东西不能仅仅看厂内部的数据，产品出到市场一年两年后的可靠性可能需要较长时间的验证。还有一点就是目前的世界知名品牌的手机等厂商一大部分机型都保持着打胶的工艺，至于为什么一直使用及为什么不取消此工艺也许只有此类品牌的设计部门和工艺部门才最清楚，呵呵！
hydxuchang: 现在,国际上大的手机制造商都在使用底部填充胶,而且他们对胶的要求也是越来越高,可见这种胶的使用是必不可少的,你公司取消使用底部填充胶,对产品质量的影响是巨大的,只有到用户那里才能体现出来,如果到了那时才明白过来,那就晚了,建议你们公司不仅不能取消使用底部填充胶,而且还要使用更好的底部填充胶,
epmxjl: 据我所了解的情况，在生产工序中加入underfill的工序，可增加抗震抗冲击能力在2至3米的跌落试验里面，没有加underfill的，90%以上的会出现问题。而加入underfill可以将这一情况大大改善
billduck: 这看客户要求，其实后续发展笔记本行业都会用UNDERFILL取代SIDE-FILL，有些白牌机可能售价就只有几百块，他们对品质不会太在意，不过手机行业我了解到的品牌做大的基本都会导入UNDERFILL，
roy2008xiao: Underfill 的确是不能取消的！从如今的市场看来，终端客户越来越来重视可靠性，单靠焊接的强度是不够的！很多有作为的国内手机要走国际路线话，势必要增加可靠性这方面！现在不仅有Underfill、sidefill还有overfill！方式各不同，但是目标都是提高可靠性！
lgf6070: 哈哈！
我们那个项目最终因客户端不良率明显增加而被迫取消。
白白辛苦了两个月，我的错是没有把我老大说服。
现在又开始重新在用了。
呵呵！！！
epmaterials: 据我所知，有一家很大的山寨手机公司，原来不用底部填充的，现在也开始用了。他们用的是一家国内生产厂家的胶，便宜多了。
