- アンダーフィル・ジェット (.wmv 2.3 MB)
- アンダーフィル DJ-9000 (.wmv 2.7 MB)
- ジェット・ディスペンス・アンダーフィルのためのソリューション – 英語 (PDF 336 KB)
- アシムテック社のアル・ルイスによる「アンダーフィル技術の最新情報」 – 英語 (PDF 238 KB)
- CSP およびフリップチップのアンダーフィル・プロセス概観 – 英語 (PDF 101 KB)
- フリップチップの急速アンダーフィル技術の進歩 – 英語 (PDF 200 KB)
- 大－小フリップチップのアンダーフィル・プロセス – 英語 (PDF 176 KB)
- DispenseJetR DJ-9000 を使用して Pre-applied ハンダ・ボール補強にジェットディスペンスを行う
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アンダーフィル・ジェット＆ディスペンス
アンダーフィル・ジェット＆ディスペンス
アンダーフィルはパッケージ封止およびボードレベルのアセンブリ工程で幅広く使用されています。今日、フリップチップ・パッケージ、ボードへのダイレクト･チップアタッチ、スタックト・ダイ・パッケージ及び様々なBGAアセンブリにおいてアンダーフィルが量産に適用されています。アンダーフィルが必要な「部品」はダイまたはBGA基板です。これらのパッケージでは、しばしば異なる材料・異なる製造技術が必要となりますが、アンダーフィル・プロセスは双方に似通ったプロセスなのです。
デジタルカメラ、携帯電話、 ディスクドライブ 、およびペースメーカー、除細動器や補聴器などの 医療機器 へのフリップチップ技術の普及により、 1 mm から 5 mm 平方の小さなダイのアンダーフィルに対する需要が大きく増えました。ダイがフレキシブル基板、サーキットボードまたはある種の有機インターポーザーに直接接着される場合に関係なく、アンダーフィル材料をディスペンスするダイ周辺の面積は縮小されてきています。これは、ニードルを使用したディスペンスには大きな課題となりますが、アシムテックの非接触ジェットディスペンスには最適です。 いくつかのアンダーフィル・アプリケーションでは、依然として弊社のDPシリーズ･リニアポンプのような従来のニードルディスペンスが必要ですが、お客様のアプリケーションに最適のシステムについては アシムテックにご相談 ください。
量産で成功するためには、完璧なアンダーフィル・プロセスが必要です。アシムテックのディスペンス･システムはマスフロー・キャリブレーション（MFC）を使用し、アンダーフィルに関連した主要プロセス、つまり、基板加熱・ダイ認識・アンダーフィル塗布量・ディスペンス・パターンおよび部品ハンドリングを自動的に管理します。これらのプロセスをクローズドループで制御することで、オペレータによる処理を最少化しディスペンス・プログラムを最適化してスループットを最大化します。これらすべてのプロセスは、 Fluidmove® for Windows® XP （ FmXP ） ソフトウェアでプログラム制御可能です。
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