请教高手ＣＳＰ ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ如何才能把胶水去除
时间:2012年01月10日 03:54:27 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:9,939 views
lgf6070： ＣＳＰ ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ如何才能把胶水去除，而且我们要的是ＣＳＰ而不是ＰＣＢ．现在我们是用加热后用刀片把胶水刮除，这样的话对ＣＳＰ ＲＥＷＯＲＫ的合格率很低，而且也很难刮干净．请问有什么更好的方法才能去除？？？？
lgf6070： 怎么就没人呢?人气也太差了吧
anndi：加热后用丙酮擦洗!
lgf6070：这样能行吗? 会不会对CSP造成损伤?
anndi：应该不会，我们客户擦除BGA上残留的胶的时候也是这样的，有的直接用电子厂的洗板水来擦的！
lgf6070：老大留个联系方式，这样便于交流
normankang： 可用乐泰7360，还有其他的化胶水，要看你的环氧固化类型而定，有选择性的对环氧体系有攻击性，对金属层和硅材料无损
anndi： 乐泰7360好像是针对未固化或未完全固化的还氧胶吧，类似贴片胶3609、3611等技术资料上推荐的清洗溶剂也就是7360哦
hunanzhongda：给个联系方式,才能详细的把问题解决
bailey.yuan：呵呵，用刀？能不损坏CSP吗？你们从谁那买的？不培训你们怎么REWORK滴？
shiftbiz：不知哪位大虾有针对Zymet CN-1703 的最佳的除胶方案？？？
急需！望不吝赐教！
bklee： 找你的供应商啊！
william：LOCTITE就有专门可返修的UNDERFILL胶水！
SUFspecialist： 实在是lz你选用的胶水的问题吧？
更易于维修并用于CSP的胶水多的去了。。
edartzhang： 此产品专业用于BGA返修用,如需要可联系:
liujianfei_1229：丙酮，洗板水好像不行吧，我也曾试过效果不好啊！
csdtst： 小弟还没碰到过这种问题,刚入行
