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underfill的基本要求是什么

zmz:如题,请教各高手多多指教,谢谢! anndi:简单的说就是: ▶  快速流动 ▶  快速固快 ▶  长使用寿命 ▶  长储存寿命 ▶  粘接强度高 ▶  低模量 hunanzhongda:易维修 非常重要

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有人知道这种胶水吗?

lgf6070:能够替代传统UNDERFILL,在做BGA产品时不用上锡,也就是说胶水本身就带有助焊剂.  lgf6070:哈哈.有人知道吗? 也就是这种胶水在回流前就点好了的 anndi:应该是非流动性underfill,英文好像是non-flow underfill  lgf6070:是的啊 这种胶水目前在市场上使用的情况如何?

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KOREA CHEMRICH UNDERFILL

韩国开瑞福(CHEMRICH)  开瑞福电子材料深圳有限公司 是一家专业生产电子材料的外商独资企业,目前主要从事 "可修复底部填充胶" "EMI屏蔽导电胶" "EMI屏蔽导电漆" 的生产和销售,现在已于深圳机场附近设立工厂,望大家支持! (诚征 UNDERFILL 底部填充胶华南代理商) 我公司UNDERFILL的相关技术参数和要求: 1、一般物理特性 项目        条...

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请问有没有各向异性的底部填充胶

johnson:请问有没有各向异性的底部填充胶? 嘿嘿:楼主,我也打听了你所说的各向异性的底部填充胶,可是基本上没有人说知道这种胶,要么是导电胶有这个说法,所以我真不知道这款胶的用途是什么,或者到底是不是叫这个名字,楼主能不能解释一下!谢谢! sunshinehang:我公司有的,主要是用在RFID标签上.主要是上下方向导通,横向不导通.适用于底部是圆或平的...

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固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ?

ADICAI:固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ????????如果有什么方法或者什么建议 请联系 Anndi:如果是可返修型的UDNERFILL,取下BGA后,用吸锡线除掉表面的余锡,然后用丙酮擦洗之应该就可以了 ADICAI:那IC上面是黑色的UDNERFILL,很硬的,除了丙酮还有没有其他方法可以清除的??? Anndi:很硬的话需要在加热的情况下擦除! ...

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底部充胶(Underfill)简介

底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力,将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大,决定于倒装芯片装配的结构;因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功,充胶的附着、颗...

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请教:乐泰underfill的比重?

audi.wang:请教各专家乐泰underfill的比重是多少? anndi:乐泰UNDERFILL的型号有很多种,密度稍有差异,不过按UNDERFILL胶本身的特性,一般介于1.1——1.2之间。 normankang:给我型号,我告诉你

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【请教】底部填充胶属于哪一类胶?

sky366:我是个初学者,不知道各位老师所说的底部填充胶是哪类的胶水,是不是环氧类的,还是其它的?:)谢谢指教! anndi:大多数是环氧类的,也有一些是聚氨酯体系或者硅胶改性的! sky366:谢谢anndi 环氧类的与黑胶是什么关系?谢谢 anndi:黑胶是一种非正式的叫法。理论上所有黑颜色的胶都可称之为黑胶,呵呵!论坛里面的cob邦定黑胶一般都是单组分的环...

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底部填充胶的选择更具创造性

只要采用倒装芯片技术,底部填充胶是必不可少的。 作者:John Baliga, Semiconductor International特约编辑 -- 半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站 不断减少芯片厚度和支座高度,从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC))上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个独创的方法。 底部填充胶工艺...

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聚氨酯型UNDERFILL

kevinxu99:最近听说有一种聚氨酯型的UNDERFILL,不知这种UNDERFILL有没有朋友试用过?和环氧型的有什么区别?知道的说一下,谢谢! anndi:非正式渠道的信息: 目前推出此类underfill的公司好像主要是盛势达(SUNSTAR)公司,一家日本公司来的 网址是http://www.sunstar-engineering.com.cn/, 他们网站上对underfill的介绍是: 与传统的加热硬化型底部填充胶...

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