zmz：如题，请教各高手多多指教，谢谢！
anndi：简单的说就是：
▶ 快速流动
▶ 快速固快
▶ 长使用寿命
▶ 长储存寿命
▶ 粘接强度高
▶ 低模量
hunanzhongda:易维修
非常重要
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lgf6070：能够替代传统UNDERFILL,在做BGA产品时不用上锡,也就是说胶水本身就带有助焊剂.
lgf6070：哈哈.有人知道吗?
也就是这种胶水在回流前就点好了的
anndi：应该是非流动性underfill，英文好像是non-flow underfill
lgf6070：是的啊
这种胶水目前在市场上使用的情况如何?
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韩国开瑞福（CHEMRICH) 开瑞福电子材料深圳有限公司 是一家专业生产电子材料的外商独资企业，目前主要从事 ＂可修复底部填充胶＂ ＂EMI屏蔽导电胶＂ ＂EMI屏蔽导电漆＂ 的生产和销售，现在已于深圳机场附近设立工厂，望大家支持！ （诚征 UNDERFILL 底部填充胶华南代理商）
我公司UNDERFILL的相关技术参数和要求：
1、一般物理特性
项目 条...
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johnson：请问有没有各向异性的底部填充胶？
嘿嘿：楼主，我也打听了你所说的各向异性的底部填充胶，可是基本上没有人说知道这种胶，要么是导电胶有这个说法，所以我真不知道这款胶的用途是什么，或者到底是不是叫这个名字，楼主能不能解释一下！谢谢！
sunshinehang：我公司有的,主要是用在RFID标签上.主要是上下方向导通,横向不导通.适用于底部是圆或平的...
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ADICAI：固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ？？？？？？？？如果有什么方法或者什么建议 请联系
Anndi：如果是可返修型的UDNERFILL,取下BGA后，用吸锡线除掉表面的余锡，然后用丙酮擦洗之应该就可以了
ADICAI：那IC上面是黑色的UDNERFILL，很硬的，除了丙酮还有没有其他方法可以清除的？？？
Anndi：很硬的话需要在加热的情况下擦除！
...
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底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大，决定于倒装芯片装配的结构；因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功，充胶的附着、颗...
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audi.wang：请教各专家乐泰underfill的比重是多少？
anndi：乐泰UNDERFILL的型号有很多种，密度稍有差异，不过按UNDERFILL胶本身的特性，一般介于1.1——1.2之间。
normankang：给我型号，我告诉你
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sky366:我是个初学者，不知道各位老师所说的底部填充胶是哪类的胶水，是不是环氧类的，还是其它的？：）谢谢指教！
anndi:大多数是环氧类的，也有一些是聚氨酯体系或者硅胶改性的！
sky366:谢谢anndi 环氧类的与黑胶是什么关系？谢谢
anndi:黑胶是一种非正式的叫法。理论上所有黑颜色的胶都可称之为黑胶，呵呵！论坛里面的cob邦定黑胶一般都是单组分的环...
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只要采用倒装芯片技术，底部填充胶是必不可少的。
作者：John Baliga, Semiconductor International特约编辑 -- 半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站
不断减少芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC)）上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个独创的方法。
底部填充胶工艺...
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kevinxu99:最近听说有一种聚氨酯型的UNDERFILL，不知这种UNDERFILL有没有朋友试用过？和环氧型的有什么区别？知道的说一下，谢谢！
anndi:非正式渠道的信息： 目前推出此类underfill的公司好像主要是盛势达（SUNSTAR）公司，一家日本公司来的 网址是http://www.sunstar-engineering.com.cn/， 他们网站上对underfill的介绍是：
与传统的加热硬化型底部填充胶...
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