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如何降低uf胶的返修温度

huthly:现在的底部填充胶大多数多要高于280度才能返修，有没有什么方法把这温度降低到220度。 asec:换胶，你用的什么胶水，要280，板子的绿油基本都要带下了吧 anndi:现在也有在200出头温度返修的底填胶水了！ weilingdun:那你要换胶水,采用工作温度-30-150度,或更低耐高温系数的填充胶水 卫晓松:一般可返修的底部填充剂返修都只要200℃左右，一般不会...

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请问底部填充制程一般采用什么设备固化？（尽量详细点）

dqz1983:请问底部填充制程一般采用什么设备固化？（尽量详细点）是不是小用户是用烘箱固化的？ anndi:烘箱或者回流炉！ 大客户也用烘箱的， 用烘箱的客户很多的！ linjunespn:谢谢分享  多多学习    cagexu:烘烤箱的比较多！！！！ 星枫:谢谢分享  多多学习    卫晓松:固化可以选择的很多了。 流水线作业用回流焊啊 也可以用烘箱！ 反正UNDERF...

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US Patent Publication No-flow underfill composition and method

No-flow underfill composition and method US Patent Publication (Source: USPTO) Publication No. US 7619318 B2 published on 17-Nov-2009 Application No. US 11/238596 filed on 29-Sep-2005 Abstract (English) In some embodiments, a method includes providing a composition which includes a base at least partially filled with filler partic...

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底部填充（Underfill）常见问题‏原因和解决方法

1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所...

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POP底部填充

卫晓松:哪位大侠知道POP底部填充的要求啊！点胶时上一层是不是比较容易混入气泡啊？ asec:点1字型，粘度适中，还好。就是Rework会比较难！ 卫晓松:POP填充对胶水的粘度有没有要求啊 卫晓松:谁对POP填充比较有研究，帮忙分析一下！ asec:粘度太低，第二层填充不到，太高填充慢。需要测试。 anndi:请参看我的博文： 关于POP封装用underfill胶水初探h...

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底部填充胶与邦定胶的区别

荆州牧:底部填充胶与邦定胶都是环氧树脂胶吗？它们的区别在哪里？应用有什么不同？请高人解答！ heluty:底部填充胶（underfill）属于热固型环氧胶水，邦定胶多数采用的是UV胶水，俺们公司就有在做BGA绑定胶水，应用很成熟！ yanghuiqingwa:底部填充和绑定胶共同地方都是加固。都是单组分的胶水 区别在于： 一，成分: 一般底部绑定胶水采用硅胶或者环氧树...

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Namics Under-fill Qualification Report

RPT083 (v1.0.1) August 27, 2007 www.xilinx.com Table of Contents Overview Qualification Objective Reliability Test Conditions and Results Qualification Data Overview This report summarizes the reliability testing results that were obtained to qualify Namics under-fill material that will be used in SPIL’s Flip-Chip packa...

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underfill的发展趋势如何

ivy0918: underfill的发展趋势如何 论坛中都是电子胶水领域的高手，请大家对underfill的市场及发展趋势发表一下见解，新手入门想了解一下 he294223:我觉得可能会被molding取代~ samyan:SUF没前途，随着焊料的技术发展，几乎已经到了可以说是可用可不用的地步，这点很多供应商和客户彼此都心知肚明；未来还是半导体/微电子级别的underfill，flipchip/芯片...

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Henkel宣布推出下一代底部填充材料

Henkel宣布推出下一代底部填充材料  Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常温快速流动、低固化温度以及可返修性。这款新材料Hysol® UF3800™专为CSP、BGA等器件而设计，特别适用于当前的手持通讯设备和娱乐等应用。 Hysol UF3800 flows fast at room temperature and cures quickly at...

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underfill 返修操作指导书

1. uf 膠返修工艺流程图 ...... 2. 详细操作使用说明 a. 除去周边胶： — 加热除胶

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