- 架橋シリコーン粒子分散により、従来エポキシより低応力化。応力歪の吸収に優れます。
- 耐クラック性に優れます。
- フラックス残渣を吸油し、数十μmの間隙へも、優れた注入性を発揮します。
- 同じフィラーコンテンツ(%)でも、従来エポキシより低いCTEになります。
- 低CTEにより、被着体の反り量も低減できます。
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Epシリコーン アンダーフィル材
时间:2012年04月03日 11:51:54 | 作者:admin | 分类:TDS&MSDS | 浏览:10,161 views
Epシリコーン アンダーフィル材
特徴
エポキシシリコーン海島構造
弊弊社独自開発の”架橋シリコーン粒子分散エポキシ樹脂”を用いているため、耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れます。この構造が、基板とデバイス間の熱膨張係数のギャップによって発生する歪みを吸収します。
従来型のエポキシアンダーフィル材との比較
代表品番/性能
特徴 (アプリケーション) |
品番 | 硬化 条件 |
粘度 (mPa・s)25℃ |
Tg (℃) |
CTE (ppm/℃) |
弾性率 (GPa) |
リワーク性 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
耐メカニカルストレス (モバイル) |
#1027 | 120℃5min. 150℃3min. |
1,500 | 85 | 69 | 2.7 | OK |
耐TCパフォーマンス (モバイル) |
#1090C | 150℃5min. | 1,800 | 165 | 58 | 3.2 | OK |
#1090A | 150℃5min. | 1,800 | 150 | 67 | 2.7 | OK | |
耐TCパフォーマンス (車載他) |
#1093A | 125℃20min. | 10,000 | 120 | 38 | 6.0 | ― |
RD-11262G (開発品番) |
125℃20min. | 37,000 | 130 | 29 | 9.0 | ― |