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倒装芯片工艺挑战SMT组装

1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的...

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倒装芯片的可修复底部填充技术

The Reworkable Underfills Technology for Flip Chip 板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈...

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关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素

底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散...

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清洗对倒装芯片组装的影响及应用原则

倒装芯片生产中的难题之一是如何才能在裸片与基板之间的隙缝中形成高质量底部填充，因为它不仅与填充材料本身的性能及流动特性有关，而且还会受到前工序的影响。本文通过实验向大家介绍回流焊后的清洗工艺对底部填充层的影响，并根据结果提出改进建议。 Michael Todd 助理研究员 Dexter Electronic Corporation mtodd@dexelec.com Tom Adams 顾问 So...

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倒装芯片：向主流制造工艺推进

倒装芯片：向主流制造工艺推进 对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。 在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益...

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倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），也称之为芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 它提...

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影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 张　良　明 (广州大学,广东广州　510006) 摘　要: 材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等1 在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应. 关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角 中图分类号: O35 　　　　文献标识码: A 在对外形尺寸要求苛刻的...

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