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DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡

时间:2012年05月03日 02:36:28 | 作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:16,323 views
ietiantang 2009-09-02 15:20

DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡

DSP四周點underfill膠體經過抽真空后，在110°烘烤30分鐘，DSP四周出現氣泡問題。
DSP是SN9C230CJG-LF(46-PIN QFN)6.5*4.5*0.85MM SONIX(SERTEK)
不知道哪位能否幫忙解決

 

ietiantang 2009-09-02 16:42
怎么没人看啊，来人帮帮我啊

 

gan 2009-09-02 16:49
哪有underfill还需要烘烤30分钟的。

可以传些图片和underfill规格书上来看看。

 

neilddss 2009-09-02 21:43
你们没有固化炉吗？用什么设备烘烤的。之前我见过用烤箱烘烤会出现这样的情况。

 

锦帆天浪 2009-09-02 23:22
什么胶水？需要烤30分钟吗？用120度，20分钟试试

 

sammer_shao 2009-09-04 10:14
楼主也是安徽的,我也在苏州,自己在做日本品牌胶水,你的问题我们可以一起探讨.QQ:1046537647 15995659916

 

道尔胶水 2009-09-08 17:30
你用的点胶方式是什么？
是I,L,U型中的哪一种？
如果器件比较小的话，用I型就够了。
如果器件小用L或者U型，由于UNDERFILL的渗透性很强，
所以可能会导致有空气没有被排出来而被封在里面的情况。

另外，一般120℃情况下20分钟比较正常，
所以110℃情况下30分钟也是可以的。

有什么其他的疑问可以加我qq 854026737咨询

 

mudong 2009-09-09 09:32
检查胶水本身的排泡情况，如果胶水脱泡不完全的话会出现这种现象。另外，流动性太好的胶水也会出现此类情况。

 

ietiantang 2009-12-23 14:58
原帖由2楼楼主 gan 于2009-09-02 16:49发表 
哪有underfill还需要烘烤30分钟的。
可以传些图片和underfill规格书上来看看。

請問Underfill需要烘烤多少時間？

 

ietiantang 2009-12-23 15:00
原帖由6楼楼主 道尔胶水 于2009-09-08 17:30发表 
你用的点胶方式是什么？
是I,L,U型中的哪一种？
如果器件比较小的话，用I型就够了。
如果器件小用L或者U型，由于UNDERFILL的渗透性很强，
所以可能会导致有空气没有被排出来而被封在里面的情况。
…….

我們用的點膠方式是開始用的是 口字型 和 U型 現在改為雙L型了

我們涂在Sensor 四周

 

ietiantang 2010-01-06 15:13
誰能說的更詳細點，就是封DSP四周，全部封后，立即抽真空，就出現氣泡，氣泡破就飛濺，影響SENSOR成像！

 

ietiantang 2010-01-21 15:21
请问Underfill胶体需要烘烤多少分钟？

 

ietiantang 2010-01-21 15:23
谢谢
请问怎么样检查胶体排泡？有什么样的实验可以证明吗？或者有相应的测试设备吗？

 

ietiantang 2010-01-26 15:01
我们产品有三个地方需要点胶
1.电感  0603    整个包裹  无气泡
2.Sensor  BGA封装结构   点胶为单“L”方式  无气泡问题
3. DSP     LQFN封装结构  点胶为双”L”方式或者“回”方式     出现气泡  且不同机种表现不同

 

f333119 2010-01-27 00:09
目前普遍快速 Underfill 胶水固化 条件130℃    3分钟以上即可。可维修性强的软性胶水8-10分钟即可。环氧树脂胶水并不属于underfill胶水，一般属于常温固话，需要30分钟。
LQFN 可靠性比BGA/CSP 封装可靠性高许多，不需要底部填充即可过跌落，扭曲实验。
检查胶水气泡需要做切片实验。

 

ietiantang 2010-01-27 09:21
感谢您的帮忙
烦问Underfill胶体是什么材质？非环氧树脂？
我在接受的范围均是110° 30分钟。
关于您说的软化水不知道是什么品牌  能否告诉小弟！
确实LQFN必BGA/CSP可靠性高多了，但是我们还需要做冷热冲击等一些比较苛刻实验，毕竟我们出到客户需要符合6个西格玛。
关于您说的检查胶水气泡需要做切片实验。不知道能否告知我相关实验步骤呢？》

 

f333119 2010-01-29 13:47
你采用的点胶线路双L型较容易出现气泡，建议使用单L型，采用快速固化胶水，例如乐泰3513/3536，爱默生XE1218，我说的软胶水是乐泰FP6101。
请问你的产品是什么产品，是在PCB上还是FPC上，对于你说的实验，只要焊接没问题，LQFN是不会在实验中失效的。
检查气泡需要先将经过UNDERFILL的贴有元件的PCB切割出来，将这部分镶嵌于切片所用胶水中，PCB在下方，胶水固化后，开始用装有1200号的砂纸研磨机研磨，走8字型，将PCB研磨干净，胶水填充的状况便呈现出来，采用金相显微镜拍照。
建议去做不点胶的产品是在什么实验中失效的，LQFN失效的可能性很小，可以从其他方面改善可靠性，点胶并不是好方法

 

ietiantang 2010-02-04 16:16
我们是做Camera Module的
DSP是在PCB上并非在FPC上
您说的只要焊接没问题，LQFN是不会在实验中失效的?是什么意思？
检查气泡需要先将经过UNDERFILL的贴有元件的PCB切割出来，将这部分镶嵌于切片所用胶水中，PCB在下方，胶水固化后，开始用装有1200号的砂纸研磨机研磨，走8字型，将PCB研磨干净，胶水填充的状况便呈现出来，采用金相显微镜拍照。
我已经在这样的实验！

 

ly30583058 2010-02-05 08:24
楼上不知道有没有考虑过Corner Bongding代替Underfill？现在笔记本代工厂都有在用这个工艺，Camera Module中的sensor应该可以的吧，生产效率也会高很多

 

ietiantang 2010-02-05 15:50
Corner Bongding 请是什么意思？成本是Underfill几倍？
我现在问题是DSP上问题，并非是Sensor?
能否指点一二！

 

dongls 2010-02-06 15:41
CORNER BONDING 是另一种形式的UNDERFILL,只不过是在贴装BGA时在PAD四角各点上一个胶点,再贴上BGA,让胶水与锡浆一起过炉固化,主要是乐泰在推广;
我有看过一些公司为了节省成本,生产并测试OK后,直接在BGA四个角点一个很小L型的胶水,同样起到保护作用.

 

hunter-vip 2010-02-08 10:28
LQFN也采用L方式。

 

ietiantang 2010-02-23 11:45
我再去查查CORNER BONDING 資料，看看能否改良，您是否相關資料可以傳閱下！

 

ly30583058 2010-02-23 13:08
coner bonding就是在BGA/CSP四角点胶做邦定，能达到技术要求，点胶容易实现成品率高，返修起来也很方便。一般的机械手就能轻松实现。

 

ygliu 2010-02-24 09:20
搂主能解释一下加underfill 的目的吗？
underfill 采用毛细渗透方式填充， DSP 相对于其他元件更容易产生气泡，尤其是中间有接地焊盘的情况下。

 

小厉-点胶 2010-02-26 08:39
UNDERfill工艺已经被新工艺取代了——UV胶水四角绑定
优势：
成本低（设备和胶水）
固化时间短（5到30秒）
重工容易。
希望有兴趣的朋友联系我们
0512-68257990-8812找小厉
我们提供专业的点胶方案！

 

keke521 2010-02-26 18:28
此款SONIX IC的Module有用過，也有點Underfill膠固化。
條件:125℃，10min即可，若有疑問可以致電：15818415757
1 条评论  访客：1 条  博主：0 条
  •  1楼 Michael 2014年02月08日 上午 8:40  回复

    把需要underfill的基材预热一下。另外，你选用的underfill的胶水是什么类型的，一般的胺类固化体系的胶水本身反应就会有少量气泡。

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