倒装芯片封装中灌封剂的选择

由于IC封装频率越来越高，引脚数也越来越多，为了满足大批量生产的需要，组装厂家正在考虑采用倒装芯片。此时不管是采用非模压(non-molded)设计还是用超模压(overmolded)设计，所用到的灌封材料对封装的可靠性而言都绝非小事。 热膨胀系数优化 在灌封材料的各种特性中，首先它的热膨胀系数(CTE)应该与连接裸片和基板的焊接凸点相匹配。通常用于倒装芯片的焊料...

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用于倒装芯片凸起制作的表面平整工艺

在制造倒装芯片凸起的过程中，引入绝缘层将倒装IC表面的拓扑图进行表面平整处理后，合同制造商就可以采用统一的设计规则来加工表面拓扑各异的IC。对(中国)封装设计公司来说，了解该技术的起因和解决方案，有助于掌握该领域的最新技术动态。 Paul A. Magill, Dan Mis和Robert Lanzone Unitive Electronics Inc. 30多年前，IBM公司首先将倒装芯片互连结构引...

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底部填充材料基础知识（英文版）

Basic Knowledge of Underfill Material One component vs. two component adhesives Rheology/viscosity Worklife Electrical conductivity testing Physical properties testing Tg CTE Modulus Chemical properties testing DSC TGA Ionics Other testing capabilities download:[download id="15"]

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underfill的发展趋势如何

ivy0918: underfill的发展趋势如何 论坛中都是电子胶水领域的高手，请大家对underfill的市场及发展趋势发表一下见解，新手入门想了解一下 he294223:我觉得可能会被molding取代~ samyan:SUF没前途，随着焊料的技术发展，几乎已经到了可以说是可用可不用的地步，这点很多供应商和客户彼此都心知肚明；未来还是半导体/微电子级别的underfill，flipchip/芯片...

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P C B板级底部填充材料的特性

P C B板级底部填充材料的特性 尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，...

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Henkel宣布推出下一代底部填充材料

Henkel宣布推出下一代底部填充材料  Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常温快速流动、低固化温度以及可返修性。这款新材料Hysol® UF3800™专为CSP、BGA等器件而设计，特别适用于当前的手持通讯设备和娱乐等应用。 Hysol UF3800 flows fast at room temperature and cures quickly at...

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underfill 返修操作指导书

1. uf 膠返修工艺流程图 ...... 2. 详细操作使用说明 a. 除去周边胶： — 加热除胶

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苹果手机、电脑什么Underfill？

sunyes :谁知道苹果手机、电脑什么Underfill？ Anndi:据我了解苹果的移动设备中underfill用的是乐泰最新款UF3800，电脑中似乎没有使用underfill，或许有corner bonding吧！ sunyes :谢谢！ 我看了下UF3800资料，好像没什么特殊的，除了粘度低，冷冻储藏，室温快速流动，不需预热，再好像没什么特别的 请问此产品的优势在哪里？ 同行业没有类似的产品吗？...

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圆晶级CSP组装及其可靠性

CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装。 圆晶级CSP的精细线条特性常常要求将PCB的布线与连线技术结合将器件功能开发到极致。虽然大家倾向于选择“狗骨”连线结构，布线密度还是要求导通孔技术能适应圆晶级的封...

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充胶设计与工艺的考虑事项

充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(CSP, chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(s...

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