倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展

倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展 于鲲, 梁彤祥, 郭文利 (清华大学核能与新能源技术研究院, 北京100084) 摘要: 有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换, 使得倒装芯片技术成本提高, 限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径。介绍了倒装芯片...

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影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 张 良 明 (广州大学,广东广州 510006) 摘 要: 材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等1 在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应. 关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角 中图分类号: O35     文献标识码: A 在对外形尺寸要求苛刻的...

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LOCTITE 3517 UNDERFILL

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品,型号是3517,据说是用在sharp的PDA类产品上面,我对3513了解多一些,因为碰到的手机客户用此款的较多,公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看!看上去与3513还比较类似,不过固化的温度似乎可以更低一些,时间也稍微长一些,还有就是Tg点似乎要高一些,但返修方式好像是一...

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圆片级包装:CSP的新兴技术

在世界上每一次会议和贸易展览和每一个电子工业出版物中,都在讨论圆片级包装。主要的日本出版物,如 Den shi Zairyo 和 Nikkei Microdevices ,已经把全部的期刊用于该主题。有如此的注意,它一定是一个新兴技术。 什么是圆片级 (wafer-level) 包装? 从定义上,圆片级包装就是芯片尺寸的包装,因为它实际上就是芯片本身的尺寸。基本概念是,在制造之后,通...

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倒装芯片的底部填充工艺

随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题,以避免在热循环中接头边缘的破裂。 在各种先进的芯片粘接封装技术中,倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品。随着裸片尺寸的增加,以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底,沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问...

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CSP组装底部填充工艺

CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2~1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连,改善了电气性能和热性能,提高了可靠性,从1997年已开始进入实用化的初级阶段,并将逐渐成为高I/O端子...

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HYSOL UNDERFILL UF3800 TDS

PRODUCT DESCRIPTION UF3800 provides the following product characteristics: Technology                                                                       Epoxy Appearance                                                                       Black liquid Cure                                                                         ...

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Reworkability of Underfill Materials

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料,看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍,与目前在BGA下面使用的材料类似,文中对比了三款不同的胶水的实验结果,Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的,由于不知道CGA和BGA材质的差别,所以其对胶水的要求的...

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