LOCTITE 3517 UNDERFILL

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品,型号是3517,据说是用在sharp的PDA类产品上面,我对3513了解多一些,因为碰到的手机客户用此款的较多,公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看!看上去与3513还比较类似,不过固化的温度似乎可以更低一些,时间也稍微长一些,还有就是Tg点似乎要高一些,但返修方式好像是一...

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圆片级包装:CSP的新兴技术

在世界上每一次会议和贸易展览和每一个电子工业出版物中,都在讨论圆片级包装。主要的日本出版物,如 Den shi Zairyo 和 Nikkei Microdevices ,已经把全部的期刊用于该主题。有如此的注意,它一定是一个新兴技术。 什么是圆片级 (wafer-level) 包装? 从定义上,圆片级包装就是芯片尺寸的包装,因为它实际上就是芯片本身的尺寸。基本概念是,在制造之后,通...

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倒装芯片的底部填充工艺

随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题,以避免在热循环中接头边缘的破裂。 在各种先进的芯片粘接封装技术中,倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品。随着裸片尺寸的增加,以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底,沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问...

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CSP组装底部填充工艺

CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2~1.5倍的封装。并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊盘冶金兼容的锡球和引脚。 CSP比QFP和BGA提供了更短的互连,改善了电气性能和热性能,提高了可靠性,从1997年已开始进入实用化的初级阶段,并将逐渐成为高I/O端子...

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HYSOL UNDERFILL UF3800 TDS

PRODUCT DESCRIPTION UF3800 provides the following product characteristics: Technology                                                                       Epoxy Appearance                                                                       Black liquid Cure                                                                         ...

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Reworkability of Underfill Materials

今日学习了一篇同事给我的关于底部填充材料的返修的资料,看完发现这个实际是针对CGA下面使用的underfill进行的介绍,与目前在BGA下面使用的材料类似,文中对比了三款不同的胶水的实验结果,Thermoset: ME526 (Red) – Locktite: 3567 (Cream) – Dexter: FP 4511 (Black)。最终的结论似乎是FP4511是最理想的,由于不知道CGA和BGA材质的差别,所以其对胶水的要求的...

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