3500™ underfill cures quickly at low temperature to minimize thermal stress to other components and provide rapid device throughput. When cured, it provides excellent protection for solder joints against mechanical stress, such as shock, drop, and vibration common in hand-held devices. The material is also reworkable, allowing for an e...
Horatio Quinones，Brian Saw atzky，Linh Rolland—Asymtek
日趋流行的PoP组装需要底部填充来提高封装的可靠性，而精确的喷射点胶技术是实现这一目的前沿工艺。
随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层...
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THE CHEMISTRY & PHYSICS OF UNDERFILL
Dr. Ken Gilleo
ET-Trends
gilleo@ieee.org
Abstract
Underfill is today’s polymer magic that enables the increasingly popular
2nd generation Flip Chip - lower cost assembly on organic substrate. This paper will provide a basic understanding of the chemistry of underfills and the...
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Underfill Overmold ~ Low k chip & Lead Free Bump ~
Underfill ~ CRP-4120series ~
Good adhesion to molding compound
Molding Compound
~ EME-G series ~
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.,
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luomo_0_0: 我们公司的生产一直没有增加Underfill,因出货量增大，开始有芯片不良反馈。请各位指教，成本会增加多少？NOKIA,MOTOR等大厂的Underfill比率能有多少？谢谢
lwalwa123:成本得看你封胶的芯片有多少个，是只封CPU还是连字库/电源（如果有的话）一起封了。N记与M记封胶的比例就不得而知了，只了解以前中低端的封得比较多，高端机很多都是没封的。LG的也...
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网飘：日本制造
OHMCOAT 1572是型号.
国内有谁在代理和使用?
有谁知道吗
anndi：看看此贴，找找这位仁兄，此牌号应该是日本NAMICS的
lgf6070：上海宝迪在代理,深圳那边好象还有一家,我们跟他们接触过,但他们的UNDERFILL在颜色上不符合我们的要求就没用, 听说他们在这个夏季会出一款能REWORK的UNDERFILL,但不知道效果如何,目前还没寄样给我.还有就是他...
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ADICAI：固化后的UNDERFILL 有没有什么药水可以把它清除的 ？？？？？？？？如果有什么方法或者什么建议 请联系
Anndi：如果是可返修型的UDNERFILL,取下BGA后，用吸锡线除掉表面的余锡，然后用丙酮擦洗之应该就可以了
ADICAI：那IC上面是黑色的UDNERFILL，很硬的，除了丙酮还有没有其他方法可以清除的？？？
Anndi：很硬的话需要在加热的情况下擦除！
...
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封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装材料的发展又进一步推动了封装技术的发展，因此，封装材料和封装技术有着相互促进又相互制约的关系。近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势，2003年，全球封装材料销售总额达到79亿美元，其中硬质封装基板20亿美元，韧性PI基板和TAB载带3.2亿美元，引线框架26.2亿美元，金属引线12.8亿美元，...
sturben：芯片和主板之间加underfill，一般主板要Bake,
请问主板出炉后多长时间需要Bake?
还有产生气泡是不是也与胶的特性有关？
如果有关于哪些因素有关？
谢谢
sturben：与固化的升温速度有关
与点胶温度有关
与点胶方法有关
与主板有潮气有关
与焊接残留物有关
与胶的流动性有关
还与什么有关呢？
请高手指点
anndi：你自己已经说得差不多了...
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底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大，决定于倒装芯片装配的结构；因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功，充胶的附着、颗...
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