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underfill的发展趋势如何

ivy0918: underfill的发展趋势如何 论坛中都是电子胶水领域的高手，请大家对underfill的市场及发展趋势发表一下见解，新手入门想了解一下 he294223:我觉得可能会被molding取代~ samyan:SUF没前途，随着焊料的技术发展，几乎已经到了可以说是可用可不用的地步，这点很多供应商和客户彼此都心知肚明；未来还是半导体/微电子级别的underfill，flipchip/芯片...

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苹果手机、电脑什么Underfill？

sunyes :谁知道苹果手机、电脑什么Underfill？ Anndi:据我了解苹果的移动设备中underfill用的是乐泰最新款UF3800，电脑中似乎没有使用underfill，或许有corner bonding吧！ sunyes :谢谢！ 我看了下UF3800资料，好像没什么特殊的，除了粘度低，冷冻储藏，室温快速流动，不需预热，再好像没什么特别的 请问此产品的优势在哪里？ 同行业没有类似的产品吗？...

作者:admin | 分类:Q&A | 浏览:9,096 views